Protel電路板設計的一般步驟
電路故障與檢修
智能卡數(shù)據(jù)傳輸T＝1傳輸協(xié)議
凌華推出適用于機器視覺應用的高速數(shù)字圖像采集卡
Teridian推出適用于PVR的新型封裝智能卡接口
采用軟處理器IP規(guī)避器件過時的挑戰(zhàn)
表面貼裝電容器
Vishay推出新型ECL系列SMD鋁電容器
去耦電容的抑制和破壞作用
元件的引腳電感
空心PCB變壓器
元件布局
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PCB的電阻／電容之電氣設計因素
光電二極管的封裝結(jié)構(gòu)分類
濾波電容在嵌入式系統(tǒng)中的應用
什么電容的ESR
貼片式電容的作用
什么是SMD
Vishay推出新型TR8系列模塑鉭芯片電容器
Seiko擬推出超薄芯片型雙電層電容器CP3225A
貼片式電容的作用是什么
英飛凌推出全新最低通態(tài)電阻OptiMOS 3系列MOSFET
Seiko推出最薄最小的芯片型雙電層電容器
0歐姆電阻的作用
通訊繼電器的技術(shù)與標準
新型的半導體封裝形式FBP
HVVi推出首個高頻高電壓垂直場效應三極管
Vishay推出新型環(huán)形高電流高溫電感器系列中的首款器件TJ5-HT
Vishay推出單片功率MOSFET與肖特基二極管器件
Vishay推MAP封裝298D系列固體鉭芯片電容
Vishay推新型固體繼電器
提供免彈跳開關(guān) Vishay推新型固體繼電器
Vishay推出具5歐姆導通電阻的微型1-FORM-A固體繼電器
Vishay推出TJ5-HT電感具備最低的DCR
Zetex最新SOT23雙極晶體管省八成PCB空間
APT快速二極管功率模塊面向大功率和高頻應用
義隆電子觸控板eFinger 8482; ─ “e指神功”系列產(chǎn)品
TMS320C6711在中心定位實時圖象處理系統(tǒng)中的應用
一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設計方法
Vishay新型環(huán)形高電流高溫電感器具有低電感值及DCR
Altium新版工具軟件支持32位ARM處理器
Molex針對PC應用推出ExpressCard接頭和釋放器
ADI高端光功率監(jiān)測器線性誤差僅1％
ERNI的ERmet ZD系列連接器新增垂直4行插座
泰瑞達連接器適合6.25Gbps單端和12Gbps差分應用
ADI推出首款采用MSOP封裝的18 bit ADC..
OKI新型熱鉗吸嘴用于堆疊式封裝器件的返修
ST推出xDSL避雷器件，為通信線路設備提供保護..
研諾邏輯面向GSM應用推出整合降壓轉(zhuǎn)換器和LDO的最新產(chǎn)品..
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