參數(shù)資料
型號： DC1190A-D
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/20頁
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描述： BOARD SAR ADC LTC2361
軟件下載： QuikEval System
設(shè)計資源： DC1190A Design Files
DC1190A Schematic
標準包裝： 1
系列： QuikEval™
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 250k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
已用 IC / 零件： LTC2361
已供物品： 板
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LTC2360/LTC2361/LTC2362
19
236012fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0802
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.52
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
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PDF描述
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