參數(shù)資料
型號： DC1783A-A
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
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描述： BOARD SAR ADC LTC2380-16
軟件下載： QuikEval II System
設(shè)計資源： DC1783A Design Files
DC1783A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： QuikEval™
ADC 的數(shù)量： 1
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 2M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
輸入范圍： ±VREF
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 19mW @ 2MSPS
工作溫度： 0°C ~ 70°C
已用 IC / 零件： LTC2380-16
已供物品： 板
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更多...
LTC2380-16
23
238016fa
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70 ± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
3.30 ±0.10
0.45 BSC
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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