型號: | DCMMY-21WA-4SB |
廠商: | Cinch Connectors |
元件分類: | D-微型連接器 |
英文描述: | 21 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
文件頁數(shù): | 6/14頁 |
文件大?。?/td> | 1001K |
代理商: | DCMMY-21WA-4SB |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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DCMMY-21WA-4SH | 21 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DCMMY-21WA-4SM | 21 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DCMMY-21WA-4SX | 21 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DCMMY-24W7SB | 24 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
DCMMY-24W7SE | 24 CONTACT(S), FEMALE, D SUBMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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DCMMY21WA4SE | 功能描述:DSUB 21WA4 F PCB FLOA G50 RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:MIL-DTL-24308, D*MAM 連接器類型:D-Sub,高密度 位置數(shù):15 行數(shù):3 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E)高密度 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:面板安裝 法蘭特點:體座/外殼(無螺紋) 端子:壓接 特點:- 外殼材料,表面處理:鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:50µin(1.27µm) 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:熱塑塑膠 顏色:- 其它名稱:IDEMAM15S |
DCMMY25W3P | 功能描述:DSUB 25W3 M FLOA RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:Combo D®, D*M 連接器類型:D-Sub,組合式 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:4(DC,C)- 25W3 觸點類型::信號和同軸或電源(未包括) 連接器類型:插頭,公引腳 安裝類型:面板安裝,通孔 法蘭特點:體座/外殼(無螺紋) 端子:焊接 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋼,帶黃色鉻酸鹽鋅鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:閃光 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 體座材料:聚酯 顏色:黑 其它名稱:IDCM25W3PZ |
DCMMY25W3S | 功能描述:DSUB 25W3 F FLOA RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |
DCMMY-25W3S A101 | 制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:Conn D-Subminiature SKT 25 POS Solder Pot ST Panel Mount 25 Terminal 1 Port |
DCMMY25W3SA101 | 功能描述:DSUB 25W3 F SOD FLOA G50 CAD RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-24308, Combo D®, D*MM 標準包裝:1 系列:Micro D 金屬外殼 (MDM) 連接器類型:D 型,超微型 D 位置數(shù):25 行數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:0.050節(jié)距 x 0.043行到行 觸點類型::信號 連接器類型:插座,母形插口 安裝類型:自由懸掛 法蘭特點:體座/外殼(2-56) 端子:焊杯 特點:屏蔽 外殼材料,表面處理:鋁,帶黃色鉻酸鹽鎘鍍層 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 防護等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:3A 體座材料:液晶聚合物(LCP) 顏色:- 其它名稱:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND |