■ Applications Computing: Enclosure management for servers and " />
參數(shù)資料
型號(hào)： DF3067RF20VTR
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 19/46頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MCU 3/5V 128K PB-FREE 100-QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： H8® H8/300H
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： SCI，智能卡
外圍設(shè)備： DMA，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 70
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 100-BFQFP
包裝： 帶卷 (TR)
■ Applications
Computing: Enclosure management for servers and routers, IKAP
Industrial: HVAC, utility meters, GPS systems
Automotive: Controllers for safety systems, LCD backlight
controllers
Medical: Controllers for health and fitness equipment
Consumer: Handheld products, appliances
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H8S/2100 Series
2128 Group
32-128KB ROM; 2-4KB SRAM
2138A Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2132, 34 Group
32-128KB ROM
2-4KB SRAM
2148 Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2144B Group
64-128KB ROM
2-4KB SRAM
2116 Group
128KB ROM; 8KB SRAM
2111B Group
64KB ROM
2-3KB SRAM
2189R Group
1024KB ROM
6KB SRAM
2168 Group
256-512KB ROM
40KB SRAM
2114R Group
1024KB ROM
8KB SRAM
2172 Group
256KB ROM
32KB SRAM
2110B Group
64KB ROM
2KB SRAM
3V to 5V
3V
144 PINS
100 to
144 PINS
64 to
80 PINS
100 PINS
80 PINS
144 to
176 PINS
2140B Group
64-256KB ROM; 4-8KB SRAM
2169 Group
64KB ROM; 2KB SRAM
E10A supported (JTAG debug)
H8S/2100 Series Line-up
■ Features
Up to 33MHz, low-power,
16-bit static core CPU
8 power-down modes for reducing power
consumption
Built-in Data Transfer Controller (DTC)
with maximum of 85 channels
Low-Pin-Count (LPC) bus interface
synchronized with 33MHz PCI clock
X-Bus (ISA) bus interface for legacy devices
Multiple independent Inter IC (I2C)
two-wire serial bus interfaces
IrDA interface for easy wireless connectivity
3-channel on-chip keyboard buffer controller
conforming to PS/2 interface specification
Built-in Bus Controller (BSC) for glueless
basic bus or burst-ROM interface to
external devices
Fully integrated IPMI software available
from Renesas partners
Up to 16 PWM channels for multiple
fan control
H8S CPU: 33MHz
INTC
Flash ROM: 512KB
DTC: 85 channels
RAM: 40KB
ADC: 10-bit x 8 ch
8-bit Timer: 4 ch
BSC
DAC: 8-bit x 2 ch
14-bit PWM x 4 ch
LPC x 3 ch
8-bit PWM x 16 ch
SCI x 3 ch
On-chip debug
16-bit Timer
Free Running
CRC
I2C x 6 ch
External Bus
32kHz Sub Clock
H8S/2166 Series Block Diagram
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C8051F121-GQR IC 8051 MCU FLASH 128K 64TQFP
DF36034FPJV MCU 3/5V 32K J TEMP PB-FREE 64LQ
MC74LVX4052DTR2 IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP
VE-200-IY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
NCS6433DR2G IC VIDEO SW QUAD 2:1 16-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DF3067RVF13V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
DF3067RVFI13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
DF3067RVX13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
DF3068F25V 功能描述:IC H8/3068F MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3068FBL25V 功能描述:MCU 5V 384K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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