參數(shù)資料
型號(hào): DG300ABWE+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù): 10/11頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPST 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 46
功能: 開(kāi)關(guān)
電路: 2 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 50 歐姆
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±5 V ~ 18 V
電流 - 電源: 230µA
工作溫度: -25°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-SOIC W
包裝: 管件
DG300(A)/DG301(A)/DG302(A)/DG303(A)
TTL Compatible CMOS Analog Switches
8
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PDIPN.EPS
Package Information
(The package drawing(s) in this data sheet may not reflect the most current specifications. For the latest package outline information,
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PDF描述
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參數(shù)描述
DG300ABWE+ 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Dual SPST CMOS Normally Closed RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
DG300ABWE+T 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Dual SPST CMOS Normally Closed RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
DG300ABWE-T 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
DG300AC/D 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16
DG300ACA 功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16