參數(shù)資料
型號: DIP-308-001B-R
廠商: MCKENZIE TECHNOLOGY
元件分類: 插座
英文描述: IC SOCKET
文件頁數(shù): 2/3頁
文件大?。?/td> 173K
代理商: DIP-308-001B-R
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PDF描述
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參數(shù)描述
DIP-308-002B 制造商:FCI 功能描述:DIP8, IC SOCKET
DIP308-002B 功能描述:IC 與器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP308-002BLF 功能描述:IC 與器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
DIP-308-011B 制造商:FCI 功能描述:Connector, Dip Socket, 8 Pin, 300 Mil, PC Mount
DIP308-011B 功能描述:IC 與器件插座 8C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C