型號(hào): | DIP-632-011B-R |
廠商: | MCKENZIE TECHNOLOGY |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | IC SOCKET |
文件頁(yè)數(shù): | 3/3頁(yè) |
文件大?。?/td> | 173K |
代理商: | DIP-632-011B-R |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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DIP632-014B | 功能描述:IC 與器件插座 32C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
DIP-632-014BLF | 制造商:FCI 功能描述: |
DIP632-014BLF | 功能描述:IC 與器件插座 32C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
DIP-640-001B | 制造商:FCI 功能描述: |
DIP640-001B | 功能描述:IC 與器件插座 40C OPEN FRAME RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |