參數(shù)資料
型號： DIP20
廠商： 意法半導(dǎo)體
英文描述： Thermal Data
中文描述： 熱數(shù)據(jù)
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 215K
代理商： DIP20
Thermal Data
DIP 20
item #
material
thickness
thermal
conductivity
leadframe
copper
0.25 mm
2.61 W/cm°C
die attach
epoxy glue
( silver glue )
10-40 μm
0.01 W/cm°C
molding
compound
epoxy resin
3 mm
0.0063W/cm°C
PACKAGE MATERIAL LIST
Typical assembly configuration before molding :
Charts enclosed :
1)
Rth(j-a) vs power dissipation
2)
Zth(j-a) vs time width and die size
February 1998 1/2
20 leads
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