參數(shù)資料
型號(hào)： DS12R885S-5+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 15/23頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC RTC W/RAM 128 BYTE 24-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 31
類(lèi)型： 時(shí)鐘/日歷
特點(diǎn)： 警報(bào)器，閏年，NVSRAM，方波輸出，涓流充電器
存儲(chǔ)容量： 114B
時(shí)間格式： HH:MM:SS（12/24 小時(shí)）
數(shù)據(jù)格式： YY-MM-DD-dd
接口： 并聯(lián)
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
電壓 - 電源，電池： 2 V ~ 3.05 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC W
包裝： 管件
DS12R885/DS12CR887/DS12R887
RTCs with Constant-Voltage Trickle Charger
22
Maxim Integrated
PACKAGE
THETA-JA (°C/W)
THETA-JC (°C/W)
SO
105
22
Thermal Information
Chip Information
TRANSISTOR COUNT: 17,061
PROCESS: CMOS
SUBSTRATE CONNECTED TO GROUND
VCC
CS
AD7
DS
A
1
2
3
4
BC
D
5
6
GND
AD6
EF
RESET VCC R/W
AD5
GND AD4
VCC
AS
AD3
N.C.
GND
AD2
IRQ
VCC SQW
AD1
GND AD0
VCC MOT
GND
RCLR
GND GND
VCC
GND
GND GND
7
VCC
VCC VCC
GND GND GND
8
VCC
VCC VCC
GND GND GND
48 BGA
DS12R887
TOP VIEW
(BUMP SIDE DOWN)
Pin Configurations (continued)
PACKAGE TYPE
PACKAGE CODE
DOCUMENT NO.
24 SO
W24+1
24 EDIP
MDP24+1
48 BGA
V48-H1
Package Information
For the latest package outline information and land patterns (foot-
prints), go to www.maximintegrated.com/packages. Note that a
“+”, “#”, or “-” in the package code indicates RoHS status only.
Package drawings may show a different suffix character, but the
drawing pertains to the package regardless of RoHS status.
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