參數(shù)資料
型號(hào): DS34T108GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù): 1/366頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
類型: TDM(分時(shí)復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 1429 (CN2011-ZH PDF)
當(dāng)前第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)第340頁(yè)第341頁(yè)第342頁(yè)第343頁(yè)第344頁(yè)第345頁(yè)第346頁(yè)第347頁(yè)第348頁(yè)第349頁(yè)第350頁(yè)第351頁(yè)第352頁(yè)第353頁(yè)第354頁(yè)第355頁(yè)第356頁(yè)第357頁(yè)第358頁(yè)第359頁(yè)第360頁(yè)第361頁(yè)第362頁(yè)第363頁(yè)第364頁(yè)第365頁(yè)第366頁(yè)
________________________________________________________ Maxim Integrated Products
1
Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata.
Multiple revisions of any device may be simultaneously available through various sales channels. For
information about device errata, go to: www.maxim-ic.com/errata. For pricing, delivery, and ordering
information, please contact Maxim Direct at 1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.
DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
General Description
These IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLC
compliant devices allow up to eight E1, T1 or serial
streams or one high-speed E3, T3, STS-1 or serial
stream to be transported transparently over IP, MPLS
or Ethernet networks. Jitter and wander of recovered
clocks conform to G.823/G.824, G.8261, and TDM
specifications. TDM data is transported in up to 64
individually configurable bundles. All standards-
based TDM-over-packet mapping methods are
supported except AAL2. Frame-based serial HDLC
data flows are also supported. With built-in full-
featured E1/T1 framers and LIUs. These ICs
encapsulate the TDM-over-packet solution from
analog E1/T1 signal to Ethernet MII while preserving
options to make use of TDM streams at key
intermediate points. The high level of integration
available with the DS34T10x devices minimizes cost,
board space, and time to market.
Applications
TDM Circuit Extension Over PSN
o
Leased-Line Services Over PSN
o
TDM Over GPON/EPON
o
TDM Over Cable
o
TDM Over Wireless
Cellular Backhaul Over PSN
Multiservice Over Unified PSN
HDLC-Based Traffic Transport Over PSN
Functional Diagram
Features
Full-Featured IC Includes E1/T1 LIUs and
Framers, TDMoP Engine, and 10/100 MAC
Transport of E1, T1, E3, T3 or STS-1 TDM or
Other CBR Signals Over Packet Networks
Full Support for These Mapping Methods:
SAToP, CESoPSN, TDMoIP AAL1, HDLC,
Unstructured, Structured, Structured with CAS
Adaptive Clock Recovery, Common Clock,
External Clock and Loopback Timing Modes
On-Chip TDM Clock Recovery Machines, One
Per Port, Independently Configurable
Clock Recovery Algorithm Handles Network
PDV, Packet Loss, Constant Delay Changes,
Frequency Changes and Other Impairments
64 Independent Bundles/Connections
Multiprotocol Encapsulation Supports IPv4,
IPv6, UDP, RTP, L2TPv3, MPLS, Metro Ethernet
VLAN Support According to 802.1p and 802.1Q
10/100 Ethernet MAC Supports MII/RMII/SSMII
Selectable 32-Bit, 16-Bit or SPI Processor Bus
Operates from Only Two Clock Signals, One for
Clock Recovery and One for Packet Processing
Glueless SDRAM Buffer Management
Low-Power 1.8V Core, 3.3V I/O
See detailed feature list in Section 7.
Ordering Information
PART
PORTS TEMP RANGE PIN-PACKAGE
DS34T101GN
1
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T101GN+ 1
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T102GN
2
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T102GN+ 2
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T104GN
4
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T104GN+ 4
-40
C to +85C 484 TEBGA
DS34T108GN
8
-40
C to +85C 484 HSBGA
DS34T108GN+ 8
-40
C to +85C 484 HSBGA
+Denotes lead(Pb)-free/RoHS-compliant package (explanation).
CPU
Bus
Octal
E1/T1/J1
Transceiver
LIUs
Framers
Clock Inputs
TDM
Access
BERT
& CAS
xMII
Buffer
Manager
Circuit
Emulation
Engine
Clock
Adapters
10/100
Ethernet
MAC
E1/T1
Interfaces
SDRAM
Interface
DS34T108
19-4835; 8/09
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T104GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T108GN+ 功能描述:以太網(wǎng) IC Octal TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Ethernet Switches 收發(fā)器數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 電源電壓-最大:1.25 V, 3.45 V 電源電壓-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray
DS35 制造商:LUMILEDS 制造商全稱:LUMILEDS 功能描述:power light source Luxeon Dental
DS3500N+ 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Rail/Tube
DS3500N+T&R 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:- Tape and Reel
DS3501 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:High-Voltage, NV, I2C POT with Temp Sensor and Lookup Table