參數(shù)資料
型號(hào)： DSPIC30F2012T-20E/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 33/66頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,600
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 20
程序存儲(chǔ)器容量： 12KB（4K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 39
dsPIC30F Flash Programming Specification
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 11: Initiate the erase cycle.
0000
—
0000
A8E761
000000
—
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
TABLE 11-4:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR BULK ERASING PROGRAM MEMORY
(ONLY IN NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Note 1: Steps 2-8 are only required for the dsPIC30F5011/5013 devices. These steps may be skipped for all other
devices in the dsPIC30F family.
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PDF描述
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參數(shù)描述
dsPIC30F2012T-20I/ML 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F2012T-20I/SO 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標(biāo)準(zhǔn)包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
dsPIC30F2012T-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC30F2012T-30I/SO 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 12 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F2013AT-20E 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers
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