參數(shù)資料
型號： DSPIC30F4011-20I/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 174/238頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 48K 40DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： dsPIC30F Quadrature Encoder Interface
Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
dsPIC30F Interrupts
dsPIC30F Motor Control PWM
dsPIC Timers
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
dsPIC30F 12-bit ADC Part 1
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 10
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 20 MIPS
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 高級欠壓探測/復(fù)位，電機(jī)控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 30
程序存儲器容量： 48KB（16K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 9x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 40-DIP（0.600"，15.24mm）
包裝： 管件
配用： AC30F003-ND - MODULE SOCKET DSPIC30F 40DIP
ACICE0206-ND - ADAPTER MPLABICE 40P 600 MIL
其它名稱： DSPIC30F4011-20IP
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dsPIC30F4011/4012
DS70135G-page 40
2010 Microchip Technology Inc.
4.2.3
MODULO ADDRESSING
APPLICABILITY
Modulo Addressing can be applied to the Effective
Address (EA) calculation associated with any W register.
It is important to realize that the address boundaries
check for addresses less than or greater than the upper
(for incrementing buffers) and lower (for decrementing
buffers) boundary addresses (not just equal to). Address
changes may, therefore, jump beyond boundaries and
still be adjusted correctly.
4.3
Bit-Reversed Addressing
Bit-Reversed Addressing is intended to simplify data
reordering for radix-2 FFT algorithms. It is supported by
the X AGU for data writes only.
The modifier, which may be a constant value or register
contents, is regarded as having its bit order reversed.
The address source and destination are kept in normal
order. Thus, the only operand requiring reversal is the
modifier.
4.3.1
BIT-REVERSED ADDRESSING
IMPLEMENTATION
Bit-Reversed Addressing is enabled when:
1.
BWM (W register selection) in the MODCON reg-
ister is any value other than 15 (the stack can not
be accessed using Bit-Reversed Addressing)
and
2.
The BREN bit is set in the XBREV register and
3.
The addressing mode used is Register Indirect
with Pre-Increment or Post-Increment.
If the length of a bit-reversed buffer is M = 2N bytes,
then the last ’N’ bits of the data buffer start address
must be zeros.
XB<14:0> is the Bit-Reversed Addressing modifier, or
‘pivot point’, which is typically a constant. In the case of
an FFT computation, its value is equal to half of the FFT
data buffer size.
When enabled, Bit-Reversed Addressing is only
executed for Register Indirect with Pre-Increment or
Post-Increment Addressing mode and word-sized data
writes. It will not function for any other addressing
mode or for byte-sized data, and normal addresses will
be generated instead. When Bit-Reversed Addressing
is active, the W Address Pointer will always be added
to the address modifier (XB) and the offset associated
with the Register Indirect Addressing mode will be
ignored.
In
addition,
as
word-sized
data
is
a
requirement, the LSb of the EA is ignored (and always
clear).
If Bit-Reversed Addressing has already been enabled
by setting the BREN bit (XBREV<15>), then a write to
the XBREV register should not be immediately followed
by an indirect read operation using the W register that
has been designated as the Bit-Reversed Pointer.
FIGURE 4-2:
BIT-REVERSED ADDRESS EXAMPLE
Note:
The modulo corrected Effective Address
is written back to the register only when
Pre-Modify or Post-Modify Addressing
mode is used to compute the Effective
Address. When an address offset (e.g.,
[W7+W2]) is used, Modulo Addressing
correction is performed, but the contents
of the register remain unchanged.
Note:
All bit-reversed EA calculations assume
word-sized data (LSb of every EA is
always clear). The XB value is scaled
accordingly to generate compatible (byte)
addresses.
Note:
Modulo Addressing and Bit-Reversed
Addressing
should
not
be
enabled
together. In the event that the user
attempts
to
do
this,
Bit-Reversed
Addressing will assume priority when
active for the X WAGU, and X WAGU
Modulo Addressing will be disabled.
However,
Modulo
Addressing
will
continue to function in the X RAGU.
b3 b2 b1
0
b2 b3 b4
0
Bit Locations Swapped Left-to-Right
Around Center of Binary Value
Bit-Reversed Address
XB = 0x0008 for a 16-Word Bit-Reversed Buffer
b7 b6 b5 b1
b7 b6 b5 b4
b11 b10 b9 b8
b15 b14 b13 b12
Sequential Address
Pivot Point
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DSPIC30F4011-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 44LD 30M 48KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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DSPIC30F4011-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 30M 48KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F4011T-20E/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 44LD 20M 48KB FL RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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