參數(shù)資料
型號: DSPIC30F5016-20I/PT
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 36/66頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP
標準包裝: 119
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
連通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外圍設備: 高級欠壓探測/復位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 68
程序存儲器容量: 66KB(22K x 24)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量: 2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據轉換器: A/D 16x10b
振蕩器型: 內部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 80-TQFP
包裝: 托盤
配用: AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP
AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP
其它名稱: DSPIC30F501620IPT
2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 41
dsPIC30F Flash Programming Specification
Step 6: Update the row address stored in NVMADRU:NVMADR. When W6 rolls over to 0x0, NVMADRU must be
incremented.
0000
430307
AF0042
EC2764
883B16
ADD
W6, W7, W6
BTSC
SR, #C
INC
NVMADRU
MOV
W6, NVMADR
Step 7: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 8: Repeat Steps 3-7 until all rows of code memory are erased.
Step 9: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase executive memory and initialize W7 for row address updates.
0000
EB0300
883B16
200807
883B27
200407
CLR
W6
MOV
W6, NVMADR
MOV
#0x80, W7
MOV
W7, NVMADRU
MOV
#0x40, W7
Step 10: Set NVMCON to erase 1 row of executive memory.
0000
24071A
883B0A
MOV
#0x4071, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 11: Unlock the NVMCON to erase 1 row of executive memory.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 12: Initiate the erase cycle.
0000
0000
A8E761
000000
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
Step 13: Update the row address stored in NVMADR.
0000
430307
883B16
ADD
W6, W7, W6
MOV
W6, NVMADR
Step 14: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 15: Repeat Steps 10-14 until all 24 rows of executive memory are erased.
Step 16: Initialize NVMADR and NVMADRU to erase data memory and initialize W7 for row address updates.
0000
2XXXX6
883B16
2007F6
883B16
200207
MOV
#<lower 16-bits of starting Data EEPROM address>, W6
MOV
W6, NVMADR
MOV
#0x7F, W6
MOV
W6, NVMADRU
MOV
#0x20, W7
Step 17: Set NVMCON to erase 1 row of data memory.
0000
24075A
883B0A
MOV
#0x4075, W10
MOV
W10, NVMCON
TABLE 11-5:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR ERASING PROGRAM MEMORY
(EITHER IN LOW-VOLTAGE OR NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC30F5016-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPIC30F5016-30I/PTG 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16BIT 30MIPS DSPIC SMD 30F5016
dsPIC30F5016T-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPIC30F5016T-20I/PT 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 產品培訓模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標準包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP(0.300",7.62mm) 包裝:管件 產品目錄頁面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
dsPIC30F5016T-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據 RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT