參數(shù)資料
型號： DSPIC30F6010A-30I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 167/234頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP
產(chǎn)品培訓模塊： dsPIC30F Quadrature Encoder Interface
Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
標準包裝： 119
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
連通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外圍設備： 高級欠壓探測/復位，LVD，電機控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 68
程序存儲器容量： 144KB（48K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 4K x 8
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-TQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 651 (CN2011-ZH PDF)
配用： DM300019-ND - BOARD DEMO DSPICDEM 80L STARTER
XLT80PT3-ND - SOCKET TRAN ICE 80MQFP/TQFP
AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP
AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP
DM300020-ND - BOARD DEV DSPICDEM MC1 MOTORCTRL
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名稱： DSPIC30F6010A30IP
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dsPIC30F6010A/6015
DS70150E-page 38
2011 Microchip Technology Inc.
4.2.3
MODULO ADDRESSING
APPLICABILITY
Modulo Addressing can be applied to the Effective
Address (EA) calculation associated with any W
register. It is important to realize that the address
boundaries check for addresses less than or greater
than the upper (for incrementing buffers) and lower (for
decrementing buffers) boundary addresses (not just
equal to). Address changes may, therefore, jump
beyond boundaries and still be adjusted correctly.
4.3
Bit-Reversed Addressing
Bit-Reversed Addressing is intended to simplify data
re-ordering for radix-2 FFT algorithms. It is supported
by the X AGU for data writes only.
The modifier, which may be a constant value or register
contents, is regarded as having its bit order reversed.
The address source and destination are kept in normal
order. Thus, the only operand requiring reversal is the
modifier.
4.3.1
BIT-REVERSED ADDRESSING
IMPLEMENTATION
Bit-Reversed Addressing is enabled when:
1.
BWM (W register selection) in the MODCON reg-
ister is any value other than 15 (the stack cannot
be accessed using Bit-Reversed Addressing)
and
2.
the BREN bit is set in the XBREV register and
3.
the addressing mode used is Register Indirect
with Pre-Increment or Post-Increment.
If the length of a Bit-Reversed buffer is M = 2N bytes,
then the last ‘N’ bits of the data buffer start address
must be zeros.
XB<14:0> is the Bit-Reversed Address modifier or
‘pivot point’ which is typically a constant. In the case of
an FFT computation, its value is equal to half of the FFT
data buffer size.
When enabled, Bit-Reversed Addressing will only be
executed for Register Indirect with Pre-Increment or
Post-Increment Addressing and word-sized data writes.
It will not function for any other addressing mode or for
byte-sized data, and normal addresses will be generated
instead. When Bit-Reversed Addressing is active, the W
Address Pointer will always be added to the address
modifier (XB) and the offset associated with the Register
Indirect Addressing mode will be ignored. In addition, as
word-sized data is a requirement, the LSb of the EA is
ignored (and always clear).
If Bit-Reversed Addressing has already been enabled
by setting the BREN (XBREV<15>) bit, then a write to
the XBREV register should not be immediately followed
by an indirect read operation using the W register that
has been designated as the Bit-Reversed Pointer.
FIGURE 4-2:
BIT-REVERSED ADDRESS EXAMPLE
Note:
The modulo corrected Effective Address
is written back to the register only when
Pre-Modify or Post-Modify Addressing
mode is used to compute the Effective
Address. When an address offset (e.g.,
[W7+W2]) is used, Modulo Address cor-
rection is performed, but the contents of
the register remains unchanged.
Note:
All Bit-Reversed EA calculations assume
word-sized data (LSb of every EA is
always clear). The XB value is scaled
accordingly to generate compatible (byte)
addresses.
Note:
Modulo Addressing and Bit-Reversed
Addressing
should
not
be
enabled
together. In the event that the user
attempts
to
do
this,
Bit-Reversed
Addressing will assume priority when
active for the X WAGU, and X WAGU
Modulo Addressing will be disabled. How-
ever, Modulo Addressing will continue to
function in the X RAGU.
b3 b2 b1
0
b2 b3 b4
0
Bit Locations Swapped Left-to-Right
Around Center of Binary Value
Bit-Reversed Address
XB = 0x0008 for a 16-word Bit-Reversed Buffer
b7 b6 b5 b1
b7 b6 b5 b4
b11 b10 b9 b8
b15 b14 b13 b12
Sequential Address
Pivot Point
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PDF描述
PIC18LF6680-I/L IC PIC MCU FLASH 32KX16 68PLCC
PIC32MX795F512L-80V/BG IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121XBGA
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5-202764-2 SHIELD ASSY KIT,G-SERIES
203975-1 CONN SHIELD 50POS 2PC SHORT
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參數(shù)描述
dsPIC30F6010AT-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPIC30F6010AT-20I/PT 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 144K 80TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標準包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART，USB 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP（0.300"，7.62mm） 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
DSPIC30F6010AT-30I/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16-bit MCU/DSP 30MIPS 144KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F6010AT-30I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPIC30F6010T-20E/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
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