參數(shù)資料
型號: DSPIC30F6012-30I/PF
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 168/228頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP
產(chǎn)品培訓模塊: Serial Communications using dsPIC30F CAN
Serial Communications using dsPIC30F I2C
Serial Communications using dsPIC30F SPI
Serial Communications using dsPIC30F UART
dsPIC30F 12 bit ADC - Part 2
dsPIC30F Addressing Modes - Part 1
dsPIC30F Architecture - Part 1
dsPIC30F DSP Engine & ALU
dsPIC30F Interrupts
dsPIC30F Motor Control PWM
dsPIC Timers
Asynchronous Stimulus
dsPIC30F Addressing Modes - Part 2
dsPIC30F Architecture - Part 2
dsPIC30F 12-bit ADC Part 1
標準包裝: 90
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 30 MIP
連通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外圍設備: AC'97,欠壓檢測/復位,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 52
程序存儲器容量: 144KB(48K x 24)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 4K x 8
RAM 容量: 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器: A/D 16x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 64-TQFP
包裝: 托盤
產(chǎn)品目錄頁面: 651 (CN2011-ZH PDF)
配用: XLT64PT4-ND - SOCKET TRAN ICE 64MQFP/TQFP
AC164313-ND - MODULE SKT FOR PM3 64PF
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名稱: DSPIC30F601230IPF
DSPIC30F601230IPF-ND
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dsPIC30F6011/6012/6013/6014
DS70117F-page 42
2006 Microchip Technology Inc.
4.2.3
MODULO ADDRESSING
APPLICABILITY
Modulo Addressing can be applied to the effective
address calculation associated with any W register. It is
important to realize that the address boundaries check
for addresses less than, or greater than the upper (for
incrementing buffers), and lower (for decrementing
buffers) boundary addresses (not just equal to).
Address changes may, therefore, jump beyond bound-
aries and still be adjusted correctly.
4.3
Bit-Reversed Addressing
Bit-Reversed Addressing is intended to simplify data
re-ordering for radix-2 FFT algorithms. It is supported
by the X AGU for data writes only.
The modifier, which may be a constant value or register
contents, is regarded as having its bit order reversed. The
address source and destination are kept in normal order.
Thus, the only operand requiring reversal is the modifier.
4.3.1
BIT-REVERSED ADDRESSING
IMPLEMENTATION
Bit-Reversed Addressing is enabled when:
1.
BWM (W register selection) in the MODCON
register is any value other than ‘15’ (the stack
cannot
be
accessed
using
Bit-Reversed
Addressing) and
2.
the BREN bit is set in the XBREV register and
3.
the Addressing mode used is Register Indirect
with Pre-Increment or Post-Increment.
If the length of a bit-reversed buffer is M = 2N bytes,
then the last ‘N’ bits of the data buffer start address
must be zeros.
XB<14:0> is the bit-reversed address modifier or ‘pivot
point’ which is typically a constant. In the case of an
FFT computation, its value is equal to half of the FFT
data buffer size.
When enabled, Bit-Reversed Addressing will only be
executed for register indirect with pre-increment or
post-increment addressing and word sized data writes.
It will not function for any other addressing mode or for
byte sized data, and normal addresses will be gener-
ated instead. When Bit-Reversed Addressing is active,
the W address pointer will always be added to the
address modifier (XB) and the offset associated with
the Register Indirect Addressing mode will be ignored.
In addition, as word sized data is a requirement, the
LSb of the EA is ignored (and always clear).
If Bit-Reversed Addressing has already been enabled
by setting the BREN (XBREV<15>) bit, then a write to
the XBREV register should not be immediately followed
by an indirect read operation using the W register that
has been designated as the bit-reversed pointer.
Note:
The modulo corrected effective address is
written back to the register only when Pre-
Modify or Post-Modify Addressing mode is
used to compute the effective address.
When an address offset (e.g., [W7 + W2])
is used, modulo address correction is per-
formed but the contents of the register
remain unchanged.
Note:
All bit-reversed EA calculations assume
word sized data (LSb of every EA is
always clear). The XB value is scaled
accordingly to generate compatible (byte)
addresses.
Note:
Modulo
Addressing
and
Bit-Reversed
Addressing
should
not
be
enabled
together. In the event that the user attempts
to do this, Bit-Reversed Addressing will
assume priority when active for the X
WAGU, and X WAGU Modulo Addressing
will
be
disabled.
However,
Modulo
Addressing will continue to function in the X
RAGU.
相關PDF資料
PDF描述
HM2SC22BLF HM2SC22BLF MPACS SHIELD COVERS
HM2SC25BLF HM2SC25BLF HM2 SHIELDING COVER
HM2SC11B HM2SC11B-MPACS SHIELD COVERS
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參數(shù)描述
dsPIC30F6012A-20E/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F6012A-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
DSPIC30F6012A-20I/PT 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓模塊:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 標準包裝:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:48MHz 連通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):14 程序存儲器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-DIP(0.300",7.62mm) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
DSPIC30F6012A-20I/PTG 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16BIT 20MIPS DSPIC SMD 30F6012
dsPIC30F6012A-30I/PF 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 144 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT