參數(shù)資料
型號(hào)： DSPIC33FJ64GP708-I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 30/90頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 64K 80TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
特色產(chǎn)品： PIC24FJ/33FJ MCUs & dsPIC? DSCs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 119
系列： dsPIC™ 33F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
連通性： CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： AC'97，欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 69
程序存儲(chǔ)器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 24x10b/12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-TQFP
包裝： 托盤(pán)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 653 (CN2011-ZH PDF)
配用： 876-1001-ND - DSPIC33 BREAKOUT BOARD
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
MA330012-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 84QFP
MA330011-ND - MODULE DSPIC33 100P TO 100QFP
DM300019-ND - BOARD DEMO DSPICDEM 80L STARTER
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164328-ND - MODULE SKT FOR 80TQFP
dsPIC33F
DS70155C-page 34
Preliminary
2005 Microchip Technology Inc.
TABLE 9-3:
MOVE INSTRUCTIONS
Assembly
Syntax
Description
Words
Cycles
EXCH
Wns,Wnd
Swap Wns and Wnd
1
MOV
f {,WREG}
Move f to destination
1
MOV
WREG,f
Move WREG to f
1
MOV
f,Wnd
Move f to Wnd
1
MOV
Wns,f
Move Wns to f
1
MOV.b
#lit8,Wnd
Move 8-bit literal to Wnd
1
MOV
#lit16,Wnd
Move 16-bit literal to Wnd
1
MOV
[Ws+Slit10],Wnd
Move [Ws + signed 10-bit offset] to Wnd
1
MOV
Wns,[Wd+Slit10]
Move Wns to [Wd + signed 10-bit offset]
1
MOV
Ws,Wd
Move Ws to Wd
1
MOV.D
Ws,Wnd
Move double Ws to Wnd:Wnd + 1
1
2
MOV.D
Wns,Wd
Move double Wns:Wns + 1 to Wd
1
2
SWAP
Wn
Wn = byte or nibble swap Wn
1
TBLRDH
Ws,Wd
Read high program word to Wd
1
2
TBLRDL
Ws,Wd
Read low program word to Wd
1
2
TBLWTH
Ws,Wd
Write Ws to high program word
1
2
TBLWTL
Ws,Wd
Write Ws to low program word
1
2
Note:
When the optional {,WREG} operand is specified, the destination of the instruction is WREG. When
{,WREG} is not specified, the destination of the instruction is the file register f.
Note:
Table 9-3 through Table 9-12 present the base instruction syntax for the dsPIC33F. These instructions do not
include all of the available addressing modes. For example, some instructions show the Byte Addressing
mode and others do not.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC18F2553-I/SP IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SDIP
PIC16C64A-04I/P IC MCU OTP 2KX14 PWM 40DIP
PIC18C252-I/SO IC MCU OTP 16KX16 A/D 28SOIC
166635-4 TYPE"F" MALE.
166632-1 CONN SOCKET CRIMP-ON/SNAP-IN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC33FJ64GP708T-I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 40MIPS 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP710A-E/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP710A-E/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64GP710A-I/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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