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參數(shù)資料
| 型號： | E28F128J3A-115 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Intel StrataFlash Memory (J3) |
| 中文描述： | 英特爾StrataFlash存儲器（J3） |
| 文件頁數(shù)： | 12/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 905K |
| 代理商： | E28F128J3A-115 |
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256-Mbit J3 (x8/x16)
12
Datasheet
3.2
Easy BGA (J3) Package
NOTES:
1. For Daisy Chain Evaluation Unit information refer to the Intel Flash Memory Packaging Technology Web page at;
www.intel.com/design/packtech/index.htm
2. For Packaging Shipping Media information see www.intel.com/design/packtech/index.htm
Figure 4. Intel StrataFlash
Memory (J3) Easy BGA Mechanical Specifications
Table 2. Easy BGA Package Dimensions
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Nom
Max
Notes
Min
Nom
Max
Package Height
A
1.200
0.0472
Ball Height
A1
0.250
0.0098
Package Body Thickness
A2
0.780
0.0307
Ball (Lead) Width
b
0.330
0.430
0.530
0.0130
0.0169
0.0209
Package Body Width (32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb)
D
9.900
10.000
10.100
1
0.3898
0.3937
0.3976
Package Body Length (32 Mb, 64 Mb, 128 Mb)
E
12.900
13.000
13.100
1
0.5079
0.5118
0.5157
Package Body Length (256 Mb)
E
14.900
15.000
15.100
1
0.5866
0.5906
0.5945
Pitch
[e]
1.000
0.0394
Ball (Lead) Count
N
64
64
Seating Plane Coplanarity
Y
0.100
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along D (32/64/128/256 Mb)
S1
1.400
1.500
1.600
1
0.0551
0.0591
0.0630
Corner to Ball A1 Distance Along E (32/64/128 Mb)
S2
2.900
3.000
3.100
1
0.1142
0.1181
0.1220
Corner to Ball A1 Distance Along E (256 Mb)
S2
3.900
4.000
4.100
1
0.1535
0.1575
0.1614
E
Seating
Plane
S1
S2
e
Top View - Ball side down
Bottom View - Ball Side Up
Y
A
A1
D
Ball A1
Corner
A2
Note: Drawing not to scale
A
B
C
D
E
F
G
H
8
7
6
5
4
3
2
1
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
H
b
Ball A1
Corner
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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