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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EFM32G232F64 |
| 廠商： | Energy Micro |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 49/66頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 64KB FLASH LQFP64 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | Gecko |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 連通性： | I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 53 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.8 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x12b，D/A 1x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-TQFP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32G232FXX - d0069_Rev1.60
53
www.energymicro.com
4.4 TQFP64 Package
Figure 4.2. TQFP64
Note:
1. All dimensions & tolerancing confirm to ASME Y14.5M-1994.
2. The top package body size may be smaller than the bottom package body size.
3. Datum 'A,B', and 'B' to be determined at datum plane 'H'.
4. To be determined at seating place 'C'.
5. Dimension 'D1' and 'E1' do not include mold protrusions. Allowable protrusion is 0.25mm per side.
'D1' and 'E1' are maximum plastic body size dimension including mold mismatch. Dimension 'D1' and
'E1' shall be determined at datum plane 'H'.
6. Detail of Pin 1 indicatifier are option all but must be located within the zone indicated.
7. Dimension 'b' does not include dambar protrusion. Allowable dambar protrusion shall not cause the
lead width to exceed the maximum 'b' dimension by more than 0.08 mm. Dambar can not be located
on the lower radius or the foot. Minimum space between protrusion and an adjacent lead is 0.07 mm
8. Exact shape of each corner is optional.
9. These dimension apply to the flat section of the lead between 0.10 mm and 0.25 mm from the lead tip.
10.All dimensions are in millimeters.
Table 4.4. QFP64 (Dimensions in mm)
DIM
MIN
NOM
MAX
DIM
MIN
NOM
MAX
A
-
1.10
1.20
L1
-
A1
0.05
-
0.15
R1
0.08
-
A2
0.95
1.00
1.05
R2
0.08
-
0.20
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