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參數資料
| 型號： | EFM32GG990F512 |
| 廠商： | Energy Micro |
| 文件頁數： | 69/73頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 512KB FLASH BGA112 |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 系列： | Giant Gecko |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 87 |
| 程序存儲器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.85 V ~ 3.8 V |
| 數據轉換器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 112-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32GG990FXX - d0046_Rev1.10
71
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 7
3.1. Absolute Maximum Ratings ..................................................................................................................... 10
3.2. General Operating Conditions .................................................................................................................. 10
3.3. Environmental ....................................................................................................................................... 11
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 12
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 13
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 13
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 14
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 15
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 22
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 22
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 23
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 24
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 26
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 26
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 36
3.16. OPAMP ............................................................................................................................................. 37
3.17. ACMP ............................................................................................................................................... 41
3.18. VCMP ............................................................................................................................................... 43
3.19. LCD .................................................................................................................................................. 44
3.20. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 44
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 46
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 50
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 58
5.1. BGA112 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 61
5.2. BGA112 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ......................................................................... 62
5.3. BGA112 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ....................................................................... 63
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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