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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EFM32LG895F128 |
| 廠商： | Energy Micro |
| 文件頁數(shù)： | 60/72頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 128KB FLASH BGA120 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | Leopard Gecko |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M4 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 93 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.85 V ~ 3.8 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 120-VFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32LG895FXX - d0119_Rev1.10
63
www.energymicro.com
Figure 5.3. BGA120 PCB Stencil Design
a
b
d
e
Table 5.3. BGA120 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm)
Symbol
Dim. (mm)
a
0.25
b
0.50
d
6.00
e
6.00
1. The drawings are not to scale.
2. All dimensions are in millimeters.
3. All drawings are subject to change without notice.
4. The PCB Land Pattern drawing is in compliance with IPC-7351B.
5. Stencil thickness 0.125 mm.
6. For detailed pin-positioning, see Figure 4.3 (p. 59) .
5.2 Soldering Information
The latest IPC/JEDEC J-STD-020 recommendations for Pb-Free reflow soldering should be followed.
The packages have a Moisture Sensitivity Level rating of 3, please see the latest IPC/JEDEC J-STD-033
standard for MSL description and level 3 bake conditions.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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