參數(shù)資料
型號： EL5129IRZ-T7
廠商： INTERSIL CORP
元件分類： 緩沖放大器
英文描述： Multi-Channel Buffers
中文描述： HEX BUFFER AMPLIFIER, PDSO20
封裝： MO-153, TSSOP-20
文件頁數(shù)： 9/13頁
文件大?。?/td> 848K
代理商： EL5129IRZ-T7
9
FN7430.1
May 13, 2005
FIGURE 15. OVERSHOOT vs CAPACITANCE LOAD (V
COM
)
FIGURE 16. OUTPUT IMPEDANCE vs FREQUENCY
FIGURE 17. SETTLING TIME vs STEP SIZE
FIGURE 18. TOTAL HARMONIC DISTORTION vs OUTPUT
VOLTAGE
FIGURE 19. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 20. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves
(Continued)
V
S
=±7.5V
R
L
=10k
V
OPP
=1V
0
200
400
600
800
C
LOAD
(pF)
O
10
50
30
40
0
20
1K
10K
100K
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
O
)
1K
100
10
1
0
BUFFER
V
S
=±5V
V
COM
V
S
=±7.5V
R
L
=10k
C
L
=8pF
2
3
4
5
6
STEP SIZE (+V)
S
300
800
500
600
200
400
700
BUFFER
V
COM
V
S
=±5V
A
V
=+1
R
=1k
FREQ=200kHz
BUFFER
V
COM
1
3
6
8
10
V
OPP
(V)
T
-70
0
-40
-20
-80
-60
-10
2
7
9
4
5
-50
-30
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1
0.9
0.6
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
85
0.8
0.5
0.7
125
909mW
714mW
θ
JA
=110°C/W
TSSOP28
HTSSOP28
θ
JA
=120°C/W
θ
JA
=125°C/W
HTSSOP20
833mW
800mW
θ
JA
=140°C/W
TSSOP20
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - HTSSOP
EXPOSED DIEPAD SOLDERED TO PCB PER
JESD51-5
3.5
3
2.5
1.5
1
0.5
0
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
3.333W
2.857W
125
85
2
1.333W
1.111W
θ
JA
=30°C/W
HTSSOP28
θ
JA
=35°C/W
HTSSOP20
θ
JA
=75°C/W
TSSOP20
TSSOP28
θ
JA
=90°C/W
EL5129, EL5329
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