8 FN7389.9 January 30, 2014 FIGURE 19. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 20. PACKAGE POWER DISSIPA" />
參數(shù)資料
型號(hào): EL5164IWZ-T7
廠商: Intersil
文件頁(yè)數(shù): 16/17頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC AMP CFA 600MHZ SGL SOT23-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
放大器類型: 電流反饋
電路數(shù): 1
轉(zhuǎn)換速率: 4700 V/µs
-3db帶寬: 600MHz
電流 - 輸入偏壓: 2µA
電壓 - 輸入偏移: 1500µV
電流 - 電源: 3.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 190mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 5 V ~ 12 V,±2.5 V ~ 6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝: SOT-23-6
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 1233 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱: EL5164IWZ-T7DKR
EL5164, EL5165, EL5364
8
FN7389.9
January 30, 2014
FIGURE 19. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 20. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 21. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 22. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
909mW
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
435mW
θJA = +230°C/W
SOT23-5/6
1.250W
θJA = +80°C/W
SO16 (0.150”)
θJA = +110°C/W
SO8
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W
)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.4
893mW
QSOP16
θJA = +112°C/W
625mW
θJA = +160°C/W
SO8
1.0
0.9
0.8
0.6
0.4
0.1
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IP
AT
ION
(W)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
0.7
0.3
0.5
391mW
θJA = +256°C/W
SOT23-5/6
633mW
θ
+15
8°C
/W
QS
OP
16
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
PO
WER
D
ISS
IP
A
T
IO
N
(W)
125
85
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
θ
JA
=
+1
10
°C
/W
SO
16
(0
.15
0”
)
909mW
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-137-14-S-S CONN HEADER 37POS .100" SGL GOLD
MAX4130EUK+T IC OPAMP GP RRIO 10MHZ SOT23-5
RMCF0805FT5K10 RES 5.1K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX4016EUA+ IC OP AMP SNGL SPLY R-R 8-UMAX
MAX4167EPA+ IC OP AMP R-R I/O W/SD 8-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EL5164IWZ-T7A 功能描述:高速運(yùn)算放大器 EL5164IWZ SINGLE 850 850MHZ CFAW ENABLE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 電壓增益 dB:116 dB 輸入補(bǔ)償電壓:0.5 mV 轉(zhuǎn)換速度:55 V/us 工作電源電壓:36 V 電源電流:7.5 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube
EL5165 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:600MHz Current Feedback Amplifiers with Enable
EL5165IC-T7 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 600MHZ CURR FB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5165IC-T7A 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 850 MHz CFA RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5165IW-T7 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 600MHZ CURR FB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel