參數(shù)資料
型號： EL5411IRZ-T7
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 4/18頁
文件大小： 0K
描述： IC OP AMP QUAD 60MHZ RR 14-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
放大器類型： 電壓反饋
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 75 V/µs
增益帶寬積： 32MHz
-3db帶寬： 60MHz
電流 - 輸入偏壓： 2nA
電壓 - 輸入偏移： 3000µV
電流 - 電源： 10mA
電流 - 輸出 / 通道： 65mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
12
FN7119.7
May 7, 2007
The maximum power dissipation actually produced by an IC
is the total quiescent supply current times the total power
supply voltage, plus the power in the IC due to the loads, or:
P
DMAX
ΣiV
[
S
I
SMAX
V
(
S+VOUTi )
I
LOAD i
×
–
+
×]
=
(EQ. 2)
when sourcing, and:
P
DMAX
ΣiV
[
S
I
SMAX
V
(
OUTiVS- )
I
LOADi
×
–
+
×]
=
(EQ. 3)
when sinking,
where:
i = 1 to 2 for dual and 1 to 4 for quad
VS = Total supply voltage
ISMAX = Maximum supply current per amplifier
VOUTi = Maximum output voltage of the application
ILOADi = Load current
If we set the two PDMAX equations equal to each other, we
can solve for RLOADi to avoid device overheat. Figures 29
through 36 provide a convenient way to see if the device will
overheat. The maximum safe power dissipation can be
found graphically, based on the package type and the
ambient temperature. By using the previous equation, it is a
simple matter to see if PDMAX exceeds the device's power
derating curves. To ensure proper operation, it is important
to observe the recommended derating curves shown in
Figures 29 through 36.
FIGURE 29. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.9
0.8
0.6
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0
255075
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DIS
S
IP
A
T
ION
(W
)
85
0.7
0.5
694mW
θJA = +144°C/W
HTSSOP14
FIGURE 30. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY (4-LAYER) TEST BOARD -
HTSSOP EXPOSED DIEPAD SOLDERED TO
PCB PER JESD51-5
3.5
3.0
2.0
1.0
0.5
0.0
0
255075
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DIS
S
IP
A
T
ION
(W)
85
2.632W
2.5
1.5
θJA = +38°C/W
HTSSOP14
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1.0
0.8
0.4
0.2
0.0
025
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
1.042W
977mW
893mW
θJA = +140°C/W
TSSOP20
θ
JA = +128°C/W
TSSOP24
θJA = +120°C/W
TSSOP28
125
85
0.6
θJA = +165°C/W
TSSOP14
θ
JA = +148°C/W
TSSOP16
845mW
758mW
FIGURE 31. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.8
1.6
1.2
0.6
0.4
0.0
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
1.667W
1.471W
1.389W
θJA=+90°C/W
TSSOP20
θJA=+85°C/W
TSSOP24
θJA=+75°C/W
TSSOP28
125
85
0.8
θ
JA=+100°C/W
TSSOP14
θJA=+97°C/W
TSSOP16
1.289W
1.250W
1.4
1.0
0.2
FIGURE 32. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
EL5111, EL5211, EL5411
相關(guān)PDF資料
PDF描述
N3372-6003RB 60/HDR/STR/HT/.155
208477128012025 CONNECTOR RECEPT 128POS R/A
M80-5303422 CONN HDR 2MM R/A W/SCREW 34POS
TSM-120-01-L-DV-P CONN HEADER 40POS .100" DBL SMD
MAX3208EEUB+T IC ESD PROT DIFF 10-UMAX
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參數(shù)描述
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EL5411T_10 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:60MHz Rail-to-Rail Input-Output Operational Amplifier
EL5411TILZ 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 EL5411TILZ 60MHZ R2R I/O OP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5411TILZ-T13 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 EL5411TILZ 60MHZ R2R I/O OP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5411TILZ-T7 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 EL5411TILZ 60MHZ R2R I/O OP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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