FN7507.1 May 6, 2005 FIGURE 7. PSRR vs FREQUENCY FIGURE 8. OVERSHOOT vs CAPACITANCE LOAD FIGURE 9. SETTLING TIME vs STEP SIZE FIGURE 10. PACKAGE" />
參數(shù)資料
型號： EL5623IRZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 5/7頁
文件大小： 0K
描述： IC BUFFER MULTI CHANNEL 16-TSSOP
標準包裝： 94
應用： TFT-LCD 面板：伽瑪緩沖器
電路數(shù)： 6
-3db帶寬： 10MHz
轉換速率： 9 V/µs
電流 - 電源： 3.5mA
電流 - 輸出 / 通道： 120mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盤
供應商設備封裝： 16-TSSOP-EP
包裝： 管件
5
FN7507.1
May 6, 2005
FIGURE 7. PSRR vs FREQUENCY
FIGURE 8. OVERSHOOT vs CAPACITANCE LOAD
FIGURE 9. SETTLING TIME vs STEP SIZE
FIGURE 10. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 11. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves
PSRR+
VS=±7.5V
RL=1k
CL=1.5pF
PSRR-
1K
10K
100K
1M
10M
FREQUENCY (Hz)
P
S
RR
(
d
B)
20
0
-20
-60
-80
-40
VS=±7.5V
RL=10k
VOPP=1V
0
500
1K
1.5K
2K
CLOAD (pF)
OV
ERSHOO
T
(%
)
60
50
40
10
0
20
30
VS=±7.5V
RL=10k
CL=8pF
BUFFER
23456
STEP SIZE (+V)
SETTLI
NG
TIME
(ns)
800
700
500
300
200
400
600
0
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWE
R
DI
SSI
P
A
TI
ON
(W)
1.4
1
0.6
0.2
0
0.4
0.8
25
85
1.2
JEDEC JESD51-7 - HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.031W
θ
JA =9
7°C
/W
TS
SO
P16
0
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IP
A
T
ION
(W)
0.9
0.7
0.5
0.3
0
0.4
0.6
25
85
0.8
JEDEC JESD51-3 - LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
0.2
0.1
676mW
θ
JA =1
48°
C/W
TSS
OP
16
EL5623
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