型號(hào): | EM357-MOD-RF-TG |
廠商: | Silicon Laboratories Inc |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大小: | 3799K |
描述: | MODULE EM357 NO PA/LNA W/RF CONN |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 12 |
頻率: | 2.4GHz |
數(shù)據(jù)傳輸率 - 最大: | 250kbps |
調(diào)制或協(xié)議: | 802.15.4 Zigbee |
電源電壓: | 2.1 V ~ 3.6 V |
電流 - 接收: | 25mA |
電流 - 傳輸: | 42mA |
數(shù)據(jù)接口: | PCB,表面貼裝 |
存儲(chǔ)容量: | 192kB 閃存,12kB RAM |
天線連接器: | * |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 模塊 |
包裝: | 散裝 |
其它名稱: | 636-1019 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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X-10GQ21 | SWITCH BASIC PNL MT 10A SOLDER |
DOC102V-010.0M | OSC OCVCXO 10.0 MHZ 3.3V SMT |
DNT24P | RF TXRX 2.4GHZ ISM U.FL |
IF-24-24 | XFRMR 115/230V 12V 2A 24VA PCB |
XBP24BZ7UITB003 | MODULE ZIGBEE-PRO W/U.FL ANT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EM357-RTB | 功能描述:IC RF TXRX ZIGBEE 192KB 48QFN RoHS:是 類別:RF/IF 和 RFID >> RF 收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 系列:- 頻率:4.9GHz ~ 5.9GHz 數(shù)據(jù)傳輸率 - 最大:54Mbps 調(diào)制或協(xié)議:* 應(yīng)用:* 功率 - 輸出:-3dBm 靈敏度:- 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:* 電流 - 傳輸:* 數(shù)據(jù)接口:PCB,表面貼裝 存儲(chǔ)容量:- 天線連接器:PCB,表面貼裝 工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-TQFN 裸露焊盤 包裝:管件 |
EM357-RTR | 功能描述:ARM微控制器 - MCU EM357 IEEE 802.15.4 24MHz SoC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
EM357-STACK | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:EM357 BOARD STACK (EM357 MODULE + BREAKOUT) - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:BOARD STACK EM357 MOD & BREAKOUT |
EM357-STACK-LR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:EM357 LR BOARD STACK (EM357 PA MODULE + BREAKOUT) - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:BOARD STACK LR EM357 PA MOD/BO |
EM357-ZRTR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC RF TXRX ZIGBEE 48QFN |