參數(shù)資料
型號： EP1K100FI484-2N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 47/86頁
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描述： IC ACEX 1K FPGA 100K 484-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： ACEX-1K®
LAB/CLB數(shù)： 624
邏輯元件/單元數(shù)： 4992
RAM 位總計： 49152
輸入/輸出數(shù)： 333
門數(shù)： 257000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FBGA（23x23）
Altera Corporation
51
ACEX 1K Programmable Logic Device Family Data Sheet
D
e
ve
lo
pm
e
n
t
13
To
o
ls
Figure 24 shows the overall timing model, which maps the possible paths
to and from the various elements of the ACEX 1K device.
Figure 24. ACEX 1K Device Timing Model
Figures 25 through 28 show the delays that correspond to various paths
and functions within the LE, IOE, EAB, and bidirectional timing models.
Figure 25. ACEX 1K Device LE Timing Model
Dedicated
Clock/Input
Interconnect
I/O Element
Logic
Element
Embedded Array
Block
tCGENR
tCO
tCOMB
tSU
tH
tPRE
tCLR
Register
Delays
LUT Delay
tLUT
tRLUT
tCLUT
Carry Chain
Delay
Carry-In
Cascade-In
Data-Out
tCGEN
tCICO
Packed Register
Delay
tPACKED
Register Control
Delay
tC
tEN
Data-In
Control-In
tCASC
Cascade-Out
Carry-Out
tLABCARRY
tLABCASC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX6697UP34+ IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
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參數(shù)描述
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EP1K100QC208-1N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1K100QC208-2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1K100QC208-2N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - ACEX 1K 624 LABs 147 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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