The Stratix family of FPG" />
型號(hào):
EP1S30F780C5N
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
101/864頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC STRATIX FPGA 30K LE 780-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告:
Package Height Change 03/March/2008
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
18
系列:
Stratix®
LAB/CLB數(shù):
3247
邏輯元件/單元數(shù):
32470
RAM 位總計(jì):
3317184
輸入/輸出數(shù):
597
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
780-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
780-FBGA(29x29)
24AA02T-I/MS
IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP
EP2SGX60EF1152I4N
IC STRATIX II GX 60K 1152-FBGA
ASM36DTBS
CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
EP2SGX60CF780C3
IC STRATIX II GX 60K 780-FBGA
AGM36DTBS
CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
EP1S30F780C6
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780C6N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780C7
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780C7N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S30F780C8
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 3247 LABs 597 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256