參數(shù)資料
型號(hào)： EP2AGX260FF35I3N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 1/90頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARRIAII GX FPGA 260K 1152FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 10260
邏輯元件/單元數(shù)： 244188
RAM 位總計(jì)： 12038144
輸入/輸出數(shù)： 612
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FBGA（27x27）
配用： 568-5095-ND - BOARD DEMO FOR ADC1413D125
其它名稱： 544-2699
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
AIIGX5V3-4.4
Volume 3: Device Datasheet and Addendum
Arria II Device Handbook
Document publication date:
December 2013
Arria II Device Handbook Volume 3: Device Datasheet and
Addendum
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PDF描述
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參數(shù)描述
EP2AGX260FF35I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX260FF35I5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 612 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45CU17C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45CU17C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45CU17C5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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