參數(shù)資料
型號： EP2AGX45DF25C6
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 66/90頁
文件大小： 0K
描述： IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準包裝： 5
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 1805
邏輯元件/單元數(shù)： 42959
RAM 位總計： 3517440
輸入/輸出數(shù)： 252
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 572-FBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 572-FBGA
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–61
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Periphery Performance
This section describes periphery performance, including high-speed I/O, external
memory interface, and IOE programmable delay.
I/O performance supports several system interfaces, for example the high-speed I/O
interface, external memory interface, and the PCI/PCI-X bus interface. I/O using
SSTL-18 Class I termination standard can achieve up to the stated DDR2 SDRAM
interfacing speed with typical DDR2 SDRAM memory interface setup. I/O using
general purpose I/O (GPIO) standards such as 3.0, 2.5, 1.8, or 1.5 LVTTL/LVCMOS
are capable of typical 200 MHz interfacing frequency with 10pF load.
1 Actual achievable frequency depends on design- and system-specific factors. You
should perform HSPICE/IBIS simulations based on your specific design and system
setup to determine the maximum achievable frequency in your system.
High-Speed I/O Specification
Table 1–53 lists the high-speed I/O timing for Arria II GX devices.
Table 1–53. High-Speed I/O Specifications for Arria II GX Devices (Part 1 of 4)
Symbol
Conditions
I3
C4
C5,I5
C6
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Clock
fHSCLK_IN
(input clock
frequency)–Row
I/O
Clock boost
factor, W =
1 to 40 (1)
5
670
5
670
5
622
5
500
MHz
fHSCLK_IN
(input clock
frequency)–
Column I/O
Clock boost
factor, W =
1 to 40 (1)
5
500
5
500
5
472.5
5
472.5
MHz
fHSCLK_OUT
(output clock
frequency)–Row
I/O
—
5
670
5
670
5
622
5
500
MHz
fHSCLK_OUT
(output clock
frequency)–
Column I/O
—
5
500
5
500
5
472.5
5
472.5
MHz
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PDF描述
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EP2AGX45DF25C6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45DF25I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Arria II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
EP2AGX45DF25I3N 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Arria II GX 標(biāo)準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
EP2AGX45DF25I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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