參數(shù)資料
型號： EP2AGX65DF29I3
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 80/90頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA
標準包裝： 4
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 2530
邏輯元件/單元數(shù)： 60214
RAM 位總計： 5371904
輸入/輸出數(shù)： 364
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 780-BBGA
供應商設備封裝： 780-FBGA（29x29）
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–73
I/O Timing
December 2013
Altera Corporation
I/O Timing
Altera offers two ways to determine I/O timing:
■
Using the Microsoft Excel-based I/O Timing.
■
Using the Quartus II Timing Analyzer.
The Microsoft Excel-based I/O Timing provides pin timing performance for each
device density and speed grade. The data is typically used prior to designing the
FPGA to get an estimate of the timing budget as part of the link timing analysis. The
Quartus II timing analyzer provides a more accurate and precise I/O timing data
based on the specifics of the design after place-and-route is complete.
f The Microsoft Excel-based I/O Timing spreadsheet is downloadable from the
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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EP2AGX65DF29I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX65DF29I5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX95DF25C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX95DF25C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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