型號(hào): | EP2AGX65DF29I3N |
廠商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 12/90頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 4 |
系列: | Arria II GX |
LAB/CLB數(shù): | 2530 |
邏輯元件/單元數(shù): | 60214 |
RAM 位總計(jì): | 5371904 |
輸入/輸出數(shù): | 364 |
電源電壓: | 0.87 V ~ 0.93 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 780-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 780-FBGA(29x29) |
其它名稱: | 544-2702 |
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PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EP2AGX65DF29I5N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX95DF25C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX95DF25C4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX95DF25C5 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 3747 LABs 260 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |