參數(shù)資料
型號： EP2S15F672C3
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 703/768頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX II FPGA 15K 672-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 10
系列： Stratix® II
LAB/CLB數(shù)： 780
邏輯元件/單元數(shù)： 15600
RAM 位總計： 419328
輸入/輸出數(shù)： 366
電源電壓： 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 672-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 672-BGA（27x27）
其它名稱： 544-1879
EP2S15F672C3-ND
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Altera Corporation
10–13
May 2007
Stratix II GX Device Handbook, Volume 2
Package Information for Stratix II & Stratix II GX Devices
1,152-Pin FBGA - Flip Chip
■
All dimensions and tolerances conform to ASME Y14.5M - 1994.
■
Controlling dimension is in millimeters.
■
Pin A1 may be indicated by an ID dot, or a special feature, in its
proximity on package surface.
Tables 10–15 and 10–16 show the package information and package
outline figure references, respectively, for the 1,152-pin FBGA packaging.
Table 10–15. 1,152-Pin FBGA Package Information
Description
Specification
Ordering code reference
F
Package acronym
FBGA
Substrate material
BT
Solder ball composition
Regular: 63Sn:37Pb (Typ.)
Pb-free: Sn:3Ag:0.5Cu (Typ.)
JEDEC outline reference
MS-034
variation: AAR-1
Maximum lead coplanarity
0.008 inches (0.20 mm)
Weight
12.0 g
Moisture sensitivity level
Printed on moisture barrier bag
Table 10–16. 1,152-Pin FBGA Package Outline Dimensions
Symbol
Millimeters
Min.
Nom.
Max.
A–
–
3.50
A1
0.30
–
A2
0.25
–
3.00
A3
–
2.50
D
35.00 BSC
E
35.00 BSC
b
0.50
0.60
0.70
e
1.00 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4CGX150DF27C8 IC CYCLONE IV FPGA 150K 672FBGA
HMC15DTES CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
ACC49DRYN CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD
ACC49DRYH CONN EDGECARD 98POS .100 DIP SLD
GCB100DHAS CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP2S15F672C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S15F672C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S15F672C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S15F672C5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S15F672C5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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