型號: | EP2S30F484I4N |
廠商: | Altera |
文件頁數(shù): | 11/768頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC STRATIX II FPGA 30K 484-FBGA |
產品培訓模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標準包裝: | 20 |
系列: | Stratix® II |
LAB/CLB數(shù): | 1694 |
邏輯元件/單元數(shù): | 33880 |
RAM 位總計: | 1369728 |
輸入/輸出數(shù): | 342 |
電源電壓: | 1.15 V ~ 1.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 484-BBGA |
供應商設備封裝: | 484-FBGA(23x23) |
其它名稱: | 544-1894 EP2S30F484I4N-ND |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
GMC65DREN-S93 | CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET |
1N4148WT | DIODE SW 75V 4NS SOD-523F |
VI-B5Z-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W |
ESC50DRTS-S93 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
TACR476M003XTA | CAP TANT 47UF 3V 20% 0805 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
EP2S30F672C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30F672C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30F672C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30F672C4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2S30F672C5 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 1694 LABs 500 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |