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型號:
EP2S60F484C5N
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
120/768頁
文件大小:
0K
描述:
IC STRATIX II FPGA 60K 484-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
20
系列:
Stratix® II
LAB/CLB數(shù):
3022
邏輯元件/單元數(shù):
60440
RAM 位總計:
2544192
輸入/輸出數(shù):
334
電源電壓:
1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FBGA(23x23)
配用:
544-1700-ND - DSP KIT W/STRATIX II EP2S60N
544-1697-ND - NIOS II KIT W/STRATIX II EP2S60N
其它名稱:
544-1908
EP2S60F484C5N-ND
ASC49DRTS-S734
CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
EP1S25F672I7N
IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA
ASC49DRES-S734
CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
EP1S20F780I6N
IC STRATIX FPGA 20K LE 780-FBGA
BR24L08F-WE2
IC EEPROM 8KBIT 400KHZ 8SOP
EP2S60F484I4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F484I4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F672C3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F672C3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F672C4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 492 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256