型號(hào): | EP2SGX30CF780C5 |
廠商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 607/1486頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 9 |
系列: | Stratix® II GX |
LAB/CLB數(shù): | 1694 |
邏輯元件/單元數(shù): | 33880 |
RAM 位總計(jì): | 1369728 |
輸入/輸出數(shù): | 361 |
電源電壓: | 1.15 V ~ 1.25 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 780-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 780-FBGA(29x29) |
其它名稱: | 544-1749 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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RCB92DHBS-S329 | EDGECARD PCI 184PS .050 R/A 3.3V |
RSC60DRYI-S13 | CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND |
170-009-173L010 | CONN DB9 CRIMP MALE NICKEL |
170-009-173L030 | CONN DB9 CRIMP MALE NICKEL |
170-009-172L020 | CONN DB9 CRIMP MALE TIN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EP2SGX30CF780C5N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX30D | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:1. Enhanced Configuration Devices (EPC4, EPC8, and EPC16) Data Sheet |
EP2SGX30DF780C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX30DF780C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX30DF780C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |