Table 4–8. Typical V
型號(hào): | EP2SGX60DF780I4 |
廠(chǎng)商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 592/1486頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC STRATIX II GX 60K 780-FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 9 |
系列: | Stratix® II GX |
LAB/CLB數(shù): | 3022 |
邏輯元件/單元數(shù): | 60440 |
RAM 位總計(jì): | 2544192 |
輸入/輸出數(shù): | 364 |
電源電壓: | 1.15 V ~ 1.25 V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 780-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 780-FBGA(29x29) |
其它名稱(chēng): | 544-2178 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ASM36DTMS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
EP2SGX60DF780C3 | IC STRATIX II GX 60K 780-FBGA |
AYM36DTBS | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
EP1S30F780I6N | IC STRATIX FPGA 30K LE 780-FBGA |
24LC02BT-I/MS | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EP2SGX60DF780I4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix II GX 3022 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX60E | 制造商:ALTERA 制造商全稱(chēng):Altera Corporation 功能描述:Stratix II GX Device |
EP2SGX60EF1152C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix II GX 3022 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX60EF1152C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix II GX 3022 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2SGX60EF1152C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix II GX 3022 LABs 534 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |