參數(shù)資料
型號(hào): EP4SE360F35I3
廠商: Altera
文件頁(yè)數(shù): 67/82頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC STRATIX IV FPGA 360K 1152FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 3
系列: STRATIX® IV E
LAB/CLB數(shù): 14144
邏輯元件/單元數(shù): 353600
RAM 位總計(jì): 23105536
輸入/輸出數(shù): 744
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1152-FBGA(27x27)
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Section I. Device Datasheet and
Addendum for Stratix IV Devices
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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24LC04B-E/ST IC EEPROM 4KBIT 400KHZ 8TSSOP
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參數(shù)描述
EP4SE360F35I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 744 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE360F35I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 744 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE360F35I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 744 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE360H29C2 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 488 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE360H29C2N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 488 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256