參數資料
| 型號： | EP4SE360H29I4 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 67/82頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 3 |
| 系列： | STRATIX® IV E |
| LAB/CLB數： | 14144 |
| 邏輯元件/單元數： | 353600 |
| RAM 位總計： | 23105536 |
| 輸入/輸出數： | 488 |
| 電源電壓： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 780-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 780-HBGA（33x33） |
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March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Section I. Device Datasheet and
Addendum for Stratix IV Devices
This section includes the following chapters:
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Revision History
Refer to each chapter for its own specific revision history. For information on when
each chapter was updated, refer to the Chapter Revision Dates section, which appears
in the full handbook.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93C46A-E/MS | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8MSOP |
| EP4SE360H29C3 | IC STRATIX IV FPGA 360K 780HBGA |
| L17DM53744201 | CONN D-SUB SOCKET 6AWG CRMP GOLD |
| 24LC16BT-E/OT | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| L17DM537446 | CONN D-SUB SOCKET 10AWG SLD GOLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EP4SE360H29I4N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 14144 LABs 488 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP4SE530 | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Stratix IV Device |
| EP4SE530F43C2 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP4SE530F43C2ES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV E FPGA 1760FBGA |
| EP4SE530F43C2N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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