參數(shù)資料
型號(hào): EP4SE530F43C3ES
廠商: Altera
文件頁(yè)數(shù): 67/82頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC STRATIX IV E 530K 1760-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 3
系列: STRATIX® IV E
LAB/CLB數(shù): 21248
邏輯元件/單元數(shù): 531200
RAM 位總計(jì): 28033024
輸入/輸出數(shù): 1120
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1760-FCBGA
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Section I. Device Datasheet and
Addendum for Stratix IV Devices
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP2SGX90EF1152C5ES IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA
IDT71256SA20PZGI IC SRAM 256KBIT 20NS 28TSOP
IDT71256SA12PZGI IC SRAM 256KBIT 12NS 28TSOP
IDT7164S25YGI8 IC SRAM 64KBIT 25NS 28SOJ
EP2SGX90EF1152C4ES IC STRATIX II GX 90K 1152-FBGA
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參數(shù)描述
EP4SE530F43C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE530F43C3NES 功能描述:IC STRATIX IV E 530K 1760-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:STRATIX® IV E 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
EP4SE530F43C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE530F43C4ES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 1120 I/O 1760FBGA
EP4SE530F43C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256