參數(shù)資料
型號(hào)： EP4SE820F43I3
廠(chǎng)商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 75/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX IV FPGA 820K 1760FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： STRATIX® IV E
LAB/CLB數(shù)： 32522
邏輯元件/單元數(shù)： 813050
RAM 位總計(jì)： 34093056
輸入/輸出數(shù)： 1120
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1760-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1760-FCBGA
Chapter 1: DC and Switching Characteristics for Stratix IV Devices
1–69
Glossary
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
November 2009
4.0
■ Added Table 1–9, Table 1–15, Table 1–38, and Table 1–39.
■ Added Figure 1–5 and Figure 1–6.
■ Added the “Transceiver Datapath PCS Latency” section.
■ Updated the “Electrical Characteristics”, “Operating Conditions”, and “I/O Timing”
sections.
■ All tables updated except Table 1–16, Table 1–24, Table 1–25, Table 1–26, Table 1–27,
Table 1–33, Table 1–34, and Table 1–45.
■ Updated Figure 1–2 and Figure 1–3.
■ Updated Equation 1–1.
■ Deleted Table 1-28, Table 1-29, Table 1-30, Table 1-42, Table 1-43, and Table 1-44.
■ Minor text edits.
June 2009
3.1
■ Added “Preliminary Specifications” to the footer of each page.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–7, Table 1–10, Table 1–11, Table 1–12,
Table 1–21, Table 1–22, Table 1–23, Table 1–25, Table 1–37, Table 1–38, Table 1–39,
Table 1–40, and Table 1–44.
■ Minor text edits.
March 2009
3.0
■ Replaced Table 1–31 and Table 1–37.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–5, Table 1–19, Table 1–41, Table 1–44,
Table 1–45, Table 1–49, and Table 1–51.
■ Added Table 1–21, Table 1–46, and Table 1–47
■ Added Figure 1–3.
■ Removed “Timing Model”, “Preliminary and Final Timing”, “I/O Timing Measurement
Methodology”, “I/O Default Capacitive Loading”, and “Referenced Documents” sections.
December 2008
2.1
Minor changes.
November 2008
2.0
■ Minor text edits.
■ Updated Table 1–19, Table 1–32, Table 1–34 - Table 1–39.
■ Minor text edits.
August 2008
1.1
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–4, Table 1–5, and Table 1–26.
■ Removed figures from “Transceiver Performance Specifications” on page 1–10 that are
repeated in the glossary.
■ Minor text edits and an additional note to Table 1–26.
May 2008
1.0
Initial release.
Table 1–55. Document Revision History (Part 3 of 3)
Date
Version
Changes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AMM25DTBN-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
AMM25DTBH-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
EP4S100G4F45I2N IC STRATIX IV GT 360K 1932FBGA
AMM25DTBD-S189 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
EP4S100G2F40I1 IC STRATIX IV FPGA 230K 1517FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP4SE820F43I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 32522 LABs 1120 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE820F43I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 32522 LABs 1120 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE820F43I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 32522 LABs 1120 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE820H35C3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 32522 LABs 744 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SE820H35C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV E 32522 LABs 744 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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