參數(shù)資料
型號(hào)： EP4SGX110FF35C3N
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 75/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX IV GX 110K 1152FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Stratix IV FPGAs
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
特色產(chǎn)品： Stratix? IV Series FPGAs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù)： 4224
邏輯元件/單元數(shù)： 105600
RAM 位總計(jì)： 9793536
輸入/輸出數(shù)： 372
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FBGA（27x27）
其它名稱： 544-2629
Chapter 1: DC and Switching Characteristics for Stratix IV Devices
1–69
Glossary
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
November 2009
4.0
■ Added Table 1–9, Table 1–15, Table 1–38, and Table 1–39.
■ Added Figure 1–5 and Figure 1–6.
■ Added the “Transceiver Datapath PCS Latency” section.
■ Updated the “Electrical Characteristics”, “Operating Conditions”, and “I/O Timing”
sections.
■ All tables updated except Table 1–16, Table 1–24, Table 1–25, Table 1–26, Table 1–27,
Table 1–33, Table 1–34, and Table 1–45.
■ Updated Figure 1–2 and Figure 1–3.
■ Updated Equation 1–1.
■ Deleted Table 1-28, Table 1-29, Table 1-30, Table 1-42, Table 1-43, and Table 1-44.
■ Minor text edits.
June 2009
3.1
■ Added “Preliminary Specifications” to the footer of each page.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–7, Table 1–10, Table 1–11, Table 1–12,
Table 1–21, Table 1–22, Table 1–23, Table 1–25, Table 1–37, Table 1–38, Table 1–39,
Table 1–40, and Table 1–44.
■ Minor text edits.
March 2009
3.0
■ Replaced Table 1–31 and Table 1–37.
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–5, Table 1–19, Table 1–41, Table 1–44,
Table 1–45, Table 1–49, and Table 1–51.
■ Added Table 1–21, Table 1–46, and Table 1–47
■ Added Figure 1–3.
■ Removed “Timing Model”, “Preliminary and Final Timing”, “I/O Timing Measurement
Methodology”, “I/O Default Capacitive Loading”, and “Referenced Documents” sections.
December 2008
2.1
Minor changes.
November 2008
2.0
■ Minor text edits.
■ Updated Table 1–19, Table 1–32, Table 1–34 - Table 1–39.
■ Minor text edits.
August 2008
1.1
■ Updated Table 1–1, Table 1–2, Table 1–4, Table 1–5, and Table 1–26.
■ Removed figures from “Transceiver Performance Specifications” on page 1–10 that are
repeated in the glossary.
■ Minor text edits and an additional note to Table 1–26.
May 2008
1.0
Initial release.
Table 1–55. Document Revision History (Part 3 of 3)
Date
Version
Changes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-21M-EU CONVERTER MOD DC/DC 10V 200W
KA79L15AZBU IC REG LDO -15V .1A TO-92
RAC05-05SB-E-ST CONV AC/DC 90-264VAC 5V 1A
FMC13DRYH-S93 CONN EDGECARD 26POS .100 DIP SLD
EP4SGX110DF29C3N IC STRATIX IV GX 110K 780FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP4SGX110FF35C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX110FF35C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX110FF35I3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX110FF35I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX110FF35I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 4224 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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