參數(shù)資料
型號(hào)： EP4SGX230FF35C2X
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 67/82頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX IV FPGA 230K 1152FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù)： 9120
邏輯元件/單元數(shù)： 228000
RAM 位總計(jì)： 17544192
輸入/輸出數(shù)： 564
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-FBGA（27x27）
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Section I. Device Datasheet and
Addendum for Stratix IV Devices
This section includes the following chapters:
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
EP4SGX230FF35C2XES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV GX FPGA 1152FBGA
EP4SGX230FF35C2XN 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX230FF35C3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX230FF35C3ES 功能描述:IC STRATIX IV GX 230K 1152-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Stratix® IV GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門(mén)數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
EP4SGX230FF35C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix IV GX 9120 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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