參數(shù)資料
型號: EP4SGX290FF35I3
廠商: Altera
文件頁數(shù): 76/82頁
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描述: IC STRATIX IV FPGA 290K 1152FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 3
系列: Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù): 11648
邏輯元件/單元數(shù): 291200
RAM 位總計: 17661952
輸入/輸出數(shù): 564
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1152-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1152-FBGA(27x27)
1–70
Chapter 1: DC and Switching Characteristics for Stratix IV Devices
Glossary
Stratix IV Device Handbook
March 2014
Altera Corporation
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4SGX290FF35C2X IC STRATIX IV FPGA 290K 1152FBGA
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HSC49DRAN CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD
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參數(shù)描述
EP4SGX290FF35I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FF35I4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FF35I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FH29C2X 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX290FH29C2XN 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 11648 LABs 289 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256