參數(shù)資料
型號: EP4SGX530NF45I3N
廠商: Altera
文件頁數(shù): 32/82頁
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描述: IC STRATIX IV FPGA 530K 1932FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝: 3
系列: Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù): 21248
邏輯元件/單元數(shù): 531200
RAM 位總計: 28033024
輸入/輸出數(shù): 920
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 1932-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 1932-FBGA(45x45)
Chapter 1: DC and Switching Characteristics for Stratix IV Devices
1–30
Switching Characteristics
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Differential and
common mode
return loss
PCIe Gen1 and
Gen2 (TX
VOD=4),
XAUI
(TX VOD=6),
HiGig+
(TX VOD=6),
CEI SR/LR
(TX VOD=8),
Serial RapidIO
SR (VOD=6),
Serial RapidIO
LR (VOD=8),
CPRI LV
(VOD=6),
CPRI HV
(VOD=2),
OBSAI (VOD=6),
SATA (VOD=4),
Compliant
Rise time (13)
50
200
50
200
50
200
ps
Fall time (13)
50
200
50
200
50
200
ps
XAUI rise time
60
130
60
130
60
130
ps
XAUI fall time
60
130
60
130
60
130
ps
Intra-differential
pair skew
——
15
15
15
ps
Intra-transceiver
block transmitter
channel-to-channel
skew
×4 PMA and
PCS bonded
mode Example:
XAUI, PCIe, ×4,
Basic ×4
120
120
120
ps
Inter-transceiver
block transmitter
channel-to-channel
skew
×8 PMA and
PCS bonded
mode Example:
PCIe ×8,
Basic ×8
500
500
500
ps
Table 1–24. Transceiver Specifications for Stratix IV GT Devices (Part 6 of 8)
Symbol/
Description
Conditions
–1 Industrial Speed
Grade
–2 Industrial Speed
Grade
–3 Industrial Speed
Grade
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
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PDF描述
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參數(shù)描述
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EP4SGX530NF45I4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 21248 LABs 920 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EP4SGX70DF29C2XN 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 2904 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256