參數(shù)資料
型號(hào)： EPC2TC32
廠(chǎng)商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 8/26頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32-TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： EPC
可編程類(lèi)型： 系統(tǒng)內(nèi)可編程
存儲(chǔ)容量： 1.6Mb
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 32-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-TQFP（7x7）
包裝： 托盤(pán)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 604 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱(chēng)： 544-1235
Page 16
Timing Information
Configuration Devices for SRAM-Based LUT Devices
January 2012
Altera Corporation
Timing Information
Figure 5 shows the timing waveform when using a configuration device.
Table 8 lists the timing parameters when using EPC2 devices at 3.3 V.
Figure 5. Timing Waveform Using a Configuration Device
Note to Figure 5:
(1) The EPC2 device drives DCLK low and DATA high after configuration. The EPC1 and EPC1441 devices drive DCLK low and tri-state DATA after
configuration.
DD
D
0
1
2
3
Dn
Tri-State
User Mode
(1)
tOEZX
tPOR
tCH
tCL
tDSU
tCO
tDH
Tri-State
OE/nSTATUS
nCS/CONF_DONE
DCLK
DATA
User I/O
INIT_DONE
nINIT_CONF or VCC/nCONFIG
Table 8. Timing Parameters when Using EPC2 devices at 3.3 V
Symbol
Parameter
Min
Typ
Max
Units
tPOR
POR delay (1)
——
200
ms
tOEZX
OE
high to DATA output enabled
—
80
ns
tCE
OE
high to first rising edge on DCLK
——
300
ns
tDSU
Data
setup time before rising edge on DCLK
30
—
ns
tDH
Data
hold time after rising edge on DCLK
0—
—
ns
tCO
DCLK
to DATA out
—
30
ns
tCDOE
DCLK
to DATA enable/disable
—
30
ns
fCLK
DCLK
frequency
5
7.7
12.5
MHz
tMCH
DCLK
high time for the first device in the configuration chain
40
65
100
ns
tMCL
DCLK
low time for the first device in the configuration chain
40
65
100
ns
tSCH
DCLK
high time for subsequent devices
40
—
ns
tSCL
DCLK
low time for subsequent devices
40
—
ns
tCASC
DCLK
rising edge to nCASC
—
25
ns
tCCA
nCS
to nCASC cascade delay
—
15
ns
tOEW
OE
low pulse width (reset) to guarantee counter reset
100
—
ns
tOEC
OE
low (reset) to DCLK disable delay
—
30
ns
tNRCAS
OE
low (reset) to nCASC delay
—
30
ns
Note to Table 8:
(1) During initial power-up, a POR delay occurs to permit voltage levels to stabilize. Subsequent reconfigurations do not incur this delay.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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EPC2TC32N 制造商:Altera Corporation 功能描述:32-pin TQFP
EPC2TI32 功能描述:FPGA-配置存儲(chǔ)器 IC - Ser. Config Mem Flash 1.6Mb 10 MHz RoHS:否 制造商:Altera Corporation 存儲(chǔ)類(lèi)型:Flash 存儲(chǔ)容量:1.6 Mbit 工作頻率:10 MHz 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:50 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PLCC-20
EPC2TI32N 功能描述:FPGA-配置存儲(chǔ)器 IC - Ser. Config Mem Flash 1.6Mb 10 MHz RoHS:否 制造商:Altera Corporation 存儲(chǔ)類(lèi)型:Flash 存儲(chǔ)容量:1.6 Mbit 工作頻率:10 MHz 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:3 V 電源電流:50 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PLCC-20
EPC3.3SC36-A 功能描述:DC/DC轉(zhuǎn)換器 50 Watts 3.3 Volts RoHS:否 制造商:Murata 產(chǎn)品: 輸出功率: 輸入電壓范圍:3.6 V to 5.5 V 輸入電壓（標(biāo)稱(chēng)）: 輸出端數(shù)量:1 輸出電壓（通道 1）:3.3 V 輸出電流（通道 1）:600 mA 輸出電壓（通道 2）: 輸出電流（通道 2）: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體尺寸:
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