參數(shù)資料
型號(hào)： EPF10K100ARC240-1N
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 13/128頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLEX 10KA FPGA 100K 240-RQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告： Package Change 30/Jun/2010
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 624
邏輯元件/單元數(shù)： 4992
RAM 位總計(jì)： 24576
輸入/輸出數(shù)： 189
門數(shù)： 158000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 240-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-RQFP（32x32）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)當(dāng)前第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)
Altera Corporation
11
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Larger blocks of RAM are created by combining multiple EABs. For
example, two 256
× 8 RAM blocks can be combined to form a
256
× 16 RAM block; two 512 × 4 blocks of RAM can be combined to form
a 512
× 8RAM block. See Figure 3.
Figure 3. Examples of Combining EABs
If necessary, all EABs in a device can be cascaded to form a single RAM
block. EABs can be cascaded to form RAM blocks of up to 2,048 words
without impacting timing. Altera’s software automatically combines
EABs to meet a designer’s RAM specifications.
EABs provide flexible options for driving and controlling clock signals.
Different clocks can be used for the EAB inputs and outputs. Registers can
be independently inserted on the data input, EAB output, or the address
and WE inputs. The global signals and the EAB local interconnect can drive
the WE signal. The global signals, dedicated clock pins, and EAB local
interconnect can drive the EAB clock signals. Because the LEs drive the
EAB local interconnect, the LEs can control the WE signal or the EAB clock
signals.
Each EAB is fed by a row interconnect and can drive out to row and
column interconnects. Each EAB output can drive up to two row channels
and up to two column channels; the unused row channel can be driven by
other LEs. This feature increases the routing resources available for EAB
outputs. See Figure 4.
512
× 4
512
× 4
256
× 8
256
× 8
256
× 16
512
× 8
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PDF描述
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