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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K100EQC240-2 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 6/100頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 100K 240-PQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數(shù)： | 624 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 4992 |
| RAM 位總計(jì)： | 49152 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 189 |
| 門數(shù)： | 257000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
| 其它名稱： | 544-1253 |
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Altera Corporation
13
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Figure 4. FLEX 10KE Device in Single-Port RAM Mode
Note:
(1)
EPF10K30E, EPF10K50E, and EPF10K50S devices have 88 EAB local interconnect channels; EPF10K100E,
EPF10K130E, EPF10K200E, and EPF10K200S devices have 104 EAB local interconnect channels.
EABs can be used to implement synchronous RAM, which is easier to use
than asynchronous RAM. A circuit using asynchronous RAM must
generate the RAM write enable signal, while ensuring that its data and
address signals meet setup and hold time specifications relative to the
write enable signal. In contrast, the EAB’s synchronous RAM generates its
own write enable signal and is self-timed with respect to the input or write
clock. A circuit using the EAB’s self-timed RAM must only meet the setup
and hold time specifications of the global clock.
Column Interconnect
EAB Local
Interconnect (1)
Dedicated Inputs
& Global Signals
DQ
RAM/ROM
256
× 16
512
× 8
1,024
× 4
2,048
× 2
Data In
Address
Write Enable
Data Out
4, 8, 16, 32
DQ
4
8, 4, 2, 1
8, 9, 10, 11
Row Interconnect
Dedicated
Clocks
2
4, 8
Chip-Wide
Reset
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF10K100EQC2403 | 制造商:Altera Corporation 功能描述: |
| EPF10K100EQC240-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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