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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K10AQI208-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 118/128頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KA FPGA 10K 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 72 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 576 |
| RAM 位總計： | 6144 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 134 |
| 門數(shù)： | 31000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
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Altera Corporation
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FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 1. FLEX 10K Device Block Diagram
FLEX 10K devices provide six dedicated inputs that drive the flipflops’
control inputs to ensure the efficient distribution of high-speed, low-skew
(less than 1.5 ns) control signals. These signals use dedicated routing
channels that provide shorter delays and lower skews than the FastTrack
Interconnect. Four of the dedicated inputs drive four global signals. These
four global signals can also be driven by internal logic, providing an ideal
solution for a clock divider or an internally generated asynchronous clear
signal that clears many registers in the device.
Embedded Array Block
The EAB is a flexible block of RAM with registers on the input and output
ports, and is used to implement common gate array megafunctions. The
EAB is also suitable for functions such as multipliers, vector scalars, and
error correction circuits, because it is large and flexible. These functions
can be combined in applications such as digital filters and
microcontrollers.
I/O Element
(IOE)
Logic Array
Block (LAB)
Row
Interconnect
IOE
Local Interconnect
IOE
Logic Element (LE)
Column
Interconnect
IOE
EAB
Logic
Array
IOE
Embedded Array Block (EAB)
Embedded Array
IOE
Logic Array
IOE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K200EBC600-1 | IC FLEX 10KE FPGA 200K 600-BGA |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| EPF10K10ATC100-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 66 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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