Notes to tables: (1) All timing parameters are described in" />
參數(shù)資料
型號(hào)： EPF10K10TC144-3
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 98/128頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FLEX 10K FPGA 10K 144-TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 72
邏輯元件/單元數(shù)： 576
RAM 位總計(jì)： 6144
輸入/輸出數(shù)： 102
門數(shù)： 31000
電源電壓： 4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
產(chǎn)品目錄頁面： 603 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： 544-2199
Altera Corporation
71
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Notes to tables:
(1)
All timing parameters are described in Tables 32 through 38 in this data sheet.
(2)
Using an LE to register the signal may provide a lower setup time.
(3)
This parameter is specified by characterization.
Table 45. EPF10K10 & EPF10K20 Device External Timing Parameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tDRR
16.1
20.0
ns
tINSU (2), (3)
5.5
6.0
ns
tINH (3)
0.0
ns
tOUTCO (3)
2.0
6.7
2.0
8.4
ns
Table 46. EPF10K10 Device External Bidirectional Timing Parameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tINSUBIDIR
4.5
5.6
ns
tINHBIDIR
0.0
ns
tOUTCOBIDIR
2.0
6.7
2.0
8.4
ns
tXZBIDIR
10.5
13.4
ns
tZXBIDIR
10.5
13.4
ns
Table 47. EPF10K20 Device External Bidirectional Timing Parameters
Symbol
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
tINSUBIDIR
4.6
5.7
ns
tINHBIDIR
0.0
ns
tOUTCOBIDIR
2.0
6.7
2.0
8.4
ns
tXZBIDIR
10.5
13.4
ns
tZXBIDIR
10.5
13.4
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEM28DRKS CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD
EPF10K10TC144-3N IC FLEX 10K FPGA 10K 144-TQFP
1-747299-6 CONN D-SUB RCPT STR 15POS PCB AU
GBA06DRMN-S288 CONN EDGECARD 12POS .125 EXTEND
ACM36DRSS CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
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EPF10K10TC1444 制造商:Altera Corporation 功能描述:
EPF10K10TC144-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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